Intel untuk bekerja dengan kompatibilitas manufaktur lengan pada chip

12 April (Reuters) – Intel Corp (INTC.O) Pada hari Rabu mengatakan divisi manufaktur kontrak chip akan bekerja dengan Anda.K.-Chip Designer ARM Ltd berbasis untuk memastikan bahwa chip ponsel dan produk lain yang menggunakan teknologi ARM dapat dibuat di pabrik Intel.

Ringkasan artikel

Intel telah mengumumkan kolaborasi dengan ARM untuk memastikan kompatibilitas untuk memproduksi chip ponsel dan produk lain menggunakan teknologi ARM di pabrik Intel. Kolaborasi ini bertujuan untuk memberi para desainer chip kesempatan untuk membangun sistem komputasi rendah (SOC) pada proses 18A Intel. Kolaborasi ini berfokus pada desain SOC seluler pada awalnya tetapi memungkinkan untuk ekspansi potensial ke berbagai aplikasi lain seperti Otomotif, Internet of Things (IoT), Pusat Data, Aerospace, dan Aplikasi Pemerintah. Perjanjian ini akan memungkinkan pelanggan Fabless untuk mengakses teknologi seluler canggih dan kekuatan pengecoran sistem terbuka dengan teknologi proses terdepan.

Poin -Poin Kunci:

1. Divisi pembuatan kontrak chip Intel akan bekerja dengan ARM untuk memastikan kompatibilitas untuk memproduksi chip ponsel dan produk berbasis ARM lainnya di pabrik Intel.
2. Kolaborasi ini bertujuan untuk memungkinkan desainer chip membangun SOC komputasi berdaya rendah pada proses 18A Intel.
3. Awalnya, fokusnya adalah pada desain SOC seluler, tetapi kolaborasi memungkinkan untuk ekspansi potensial ke aplikasi lain seperti otomotif, IoT, pusat data, kedirgantaraan, dan aplikasi pemerintah.
4. Investasi Intel dalam kapasitas manufaktur terdepan secara global, termasuk ekspansi yang signifikan di U.S. dan UE, melayani permintaan jangka panjang untuk chip.
5. Kolaborasi dengan ARM akan memungkinkan rantai pasokan global yang seimbang untuk pelanggan pengecoran yang bekerja pada core CPU berbasis ARM.
6. Intel’s IDM 2.0 Strategi termasuk berinvestasi dalam kapasitas manufaktur lanjutan dan menyediakan model pengecoran layanan lengkap yang melampaui fabrikasi wafer tradisional.
7. Teknologi proses 18A Intel menawarkan teknologi terobosan seperti Powervia untuk pengiriman daya yang optimal dan arsitektur transistor GAA RibbonFet untuk peningkatan kinerja dan daya.
8. Kolaborasi ini melibatkan kooptimasi teknologi desain (DTCO) untuk meningkatkan daya, kinerja, area, dan biaya untuk inti lengan yang menargetkan teknologi proses 18A Intel.
9. Desain referensi seluler akan dikembangkan oleh IFS dan ARM untuk menunjukkan pengetahuan perangkat lunak dan sistem untuk pelanggan pengecoran.
10. Kolaborasi ini memanfaatkan model pengecoran sistem terbuka unik Intel untuk mengoptimalkan platform dari aplikasi dan perangkat lunak melalui pengemasan dan silikon.

Pertanyaan dan jawaban:

1. Apa kolaborasi antara Intel dan ARM fokus?

Kolaborasi antara Intel dan ARM difokuskan pada memungkinkan perancang chip untuk membangun sistem komputasi-dataran rendah (SOC) pada proses 18A Intel.

2. Apa aplikasi potensial untuk kolaborasi?

Kolaborasi ini awalnya berfokus pada desain SOC seluler tetapi memungkinkan untuk ekspansi potensial ke dalam otomotif, IoT, pusat data, aerospace, dan aplikasi pemerintah.

3. Apa strategi Intel dalam hal kapasitas manufaktur?

Intel berinvestasi dalam kapasitas manufaktur terdepan secara global, termasuk ekspansi yang signifikan di U.S. dan UE, untuk memenuhi permintaan jangka panjang yang berkelanjutan untuk chip.

4. Bagaimana Pelanggan Pengecoran Kolaborasi akan bekerja pada core CPU berbasis ARM?

Kolaborasi ini akan memungkinkan rantai pasokan global yang seimbang, memungkinkan pelanggan pengecoran untuk mengakses portofolio komputasi terdepan ARM dan model pengecoran sistem terbuka Intel untuk opsi dan pendekatan desain yang lebih baik.

5. Teknologi terobosan apa yang ditawarkan proses 18A Intel?

Teknologi proses 18A Intel menawarkan Powervia untuk pengiriman daya yang optimal dan arsitektur transistor GAA RibbonFet untuk peningkatan kinerja dan daya.

6. Apa pentingnya kooptimasi teknologi desain (DTCO) dalam kolaborasi?

Kolaborasi ini melibatkan DTCO, di mana desain chip dan teknologi proses dioptimalkan bersama untuk meningkatkan daya, kinerja, area, dan biaya untuk inti lengan yang menargetkan teknologi proses 18A Intel.

7. Apa yang akan dikembangkan sebagai bagian dari kolaborasi?

IFS dan ARM akan mengembangkan desain referensi seluler untuk menunjukkan pengetahuan perangkat lunak dan sistem untuk pelanggan pengecoran.

8. Apa pendekatan unik Intel dalam model pengecoran?

Intel’s Open System Foundry Model melampaui fabrikasi wafer tradisional untuk memasukkan pengemasan, perangkat lunak, dan chiplets.

9. Bagaimana Intel berencana untuk mendukung evolusi industri?

Intel berencana untuk memanfaatkan model pengecoran sistem terbuka dan berkolaborasi dengan ARM untuk mengoptimalkan platform dari aplikasi dan perangkat lunak melalui pengemasan dan silikon, bergerak dari kooptimisasi teknologi desain ke kooptimisasi teknologi sistem (STCO).

10. Apa tujuan kolaborasi antara intel dan lengan?

Kolaborasi ini bertujuan untuk memperluas peluang pasar untuk Divisi Manufaktur Kontrak Chip Intel (IFS) dan memberikan opsi dan pendekatan bagi perusahaan yang sulit untuk mengakses IP CPU terbaik di kelasnya dan teknologi proses terdepan.

Sumber:

Intel Newsroom – Intel Foundry dan ARM mengumumkan kolaborasi multigenerasi pada desain SOC terdepan

Reuters – Intel untuk bekerja dengan kompatibilitas manufaktur lengan pada chip

Intel untuk bekerja dengan kompatibilitas manufaktur lengan pada chip

12 April (Reuters) – Intel Corp (INTC.O) Pada hari Rabu mengatakan divisi manufaktur kontrak chip akan bekerja dengan Anda.K.-Chip Designer ARM Ltd berbasis untuk memastikan bahwa chip ponsel dan produk lain yang menggunakan teknologi ARM dapat dibuat di pabrik Intel.

Intel Foundry dan ARM mengumumkan kolaborasi multigenerasi pada desain SOC terdepan

Kolaborasi untuk Membawa Desainer Chip Kombinasi yang kuat dari kemajuan Teknologi Proses Inti dan Intel Angstrom.

Berita

• 12 April 2023
• Hubungi Intel Pr

Ikuti Intel Newsroom di Social:

Santa Clara, Calif., dan Cambridge, u.K., 12 April 2023-Intel Foundry Services (IFS) dan ARM Today mengumumkan perjanjian multigenerasi untuk memungkinkan desainer chip membangun sistem komputasi rendah daya-di-chip (SOC) pada proses Intel 18A. Kolaborasi ini akan fokus pada desain SOC seluler terlebih dahulu, tetapi memungkinkan untuk ekspansi desain potensial ke dalam otomotif, Internet of Things (IoT), pusat data, kedirgantaraan dan aplikasi pemerintah. Pelanggan ARM® yang merancang SOC seluler generasi berikutnya akan mendapat manfaat dari teknologi proses Intel 18A terdepan, yang memberikan teknologi transistor terobosan baru untuk peningkatan daya dan kinerja, dan dari IFS’s manufacturing jejak yang kuat yang mencakup u.S.- dan kapasitas berbasis UE.

“Ada permintaan yang meningkat untuk daya komputasi yang didorong oleh digitalisasi segalanya, tetapi sampai sekarang pelanggan yang fabress memiliki opsi terbatas untuk merancang di sekitar teknologi seluler paling canggih,” kata Pat Gelsinger, CEO Intel Corporation. “Intel’Kolaborasi S dengan ARM akan memperluas peluang pasar untuk IFS dan membuka opsi dan pendekatan baru untuk setiap perusahaan Fabless yang ingin mengakses IP CPU terbaik di kelasnya dan kekuatan pengecoran sistem terbuka dengan teknologi proses tepi terdepan.”

“Lengan’Prosesor yang aman dan hemat energi berada di jantung ratusan miliar perangkat dan planet ini’S Pengalaman Digital,” kata Rene Haas, CEO ARM. “Karena tuntutan untuk komputasi dan efisiensi menjadi semakin kompleks, industri kami harus berinovasi di banyak tingkatan baru. Lengan’Kolaborasi S dengan Intel memungkinkan IFS sebagai mitra pengecoran kritis bagi pelanggan kami saat kami memberikan generasi berikutnya dari produk yang mengubah dunia yang dibangun di atas lengan.”

Sebagai bagian dari IDM 2 -nya.0 Strategi, Intel berinvestasi dalam kapasitas manufaktur terdepan di seluruh dunia, termasuk ekspansi yang signifikan di U.S. dan Uni Eropa, untuk melayani permintaan jangka panjang yang berkelanjutan untuk chip. Kolaborasi ini akan memungkinkan rantai pasokan global yang lebih seimbang untuk pelanggan pengecoran yang bekerja dalam desain SOC seluler pada inti CPU berbasis ARM. Dengan membuka kunci lengan’portofolio komputasi terdepan dan IP kelas dunia pada teknologi proses intel, mitra lengan akan dapat memanfaatkan intel sepenuhnya’S Model Foundry Sistem Terbuka, yang melampaui fabrikasi wafer tradisional untuk memasukkan pengemasan, perangkat lunak, dan chiplets.

IFS dan ARM akan melakukan co-optimization teknologi desain (DTCO), di mana desain chip dan teknologi proses dioptimalkan bersama untuk meningkatkan daya, kinerja, area dan biaya (PPAC) untuk inti lengan yang menargetkan teknologi proses Intel 18A Intel 18A. Intel 18a memberikan dua teknologi terobosan, Powervia untuk pengiriman daya yang optimal dan gerbang RibbonFet di seluruh (GAA) Arsitektur transistor untuk kinerja dan daya yang optimal. IFS dan ARM akan mengembangkan desain referensi seluler, memungkinkan demonstrasi perangkat lunak dan pengetahuan sistem untuk pelanggan pengecoran. Dengan industri’Evolusi dari DTCO ke Ko-Optimasi Teknologi Sistem (STCO), ARM dan IFS akan bekerja sama untuk mengoptimalkan platform dari aplikasi dan perangkat lunak melalui paket dan silikon, memanfaatkan Intel’S Model Foundry Sistem Terbuka yang Unik.

Intel untuk bekerja dengan kompatibilitas manufaktur lengan pada chip

12 April (Reuters) – Intel Corp (INTC.O) Pada hari Rabu mengatakan divisi manufaktur kontrak chip akan bekerja dengan Anda.K.-Chip Designer ARM Ltd berbasis untuk memastikan bahwa chip ponsel dan produk lain yang menggunakan teknologi ARM dapat dibuat di pabrik Intel.

Setelah nama terbesar dalam chip yang dikenal sebagai Central Processing Units (CPU), Intel telah lama melihat tepi manufaktur teknologinya tumpul oleh saingan seperti Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd (TSMC) (2330.TW), pemimpin dunia dalam membuat chip untuk pelanggan seperti Apple Inc (AAPL.HAI).

Strategi perputaran Intel sebagian bergantung pada membuka pabriknya untuk perusahaan chip lain, terutama yang ada di ponsel. Dikatakan perusahaan seperti Qualcomm Inc (QCOM.O) berencana untuk menggunakan pabriknya untuk desain chip di masa depan.

“Ada permintaan yang meningkat untuk daya komputasi yang didorong oleh digitalisasi segalanya, tetapi sampai sekarang . Pelanggan memiliki opsi terbatas untuk merancang di sekitar teknologi seluler paling canggih, “kata Pat Gelsinger, kepala eksekutif Intel, dalam sebuah pernyataan.

Untuk bagiannya, ARM, dimiliki oleh investor teknologi Jepang Softbank Group Corp (9984.T) dan yang berencana untuk go public akhir tahun ini, adalah pemasok utama kekayaan intelektual untuk banyak perusahaan chip, terutama di ponsel. ARM memiliki kemitraan dengan produsen kontrak chip utama untuk memastikan bahwa desainnya akan bekerja dengan baik pada proses pembuatannya.

Kemitraan yang diumumkan pada hari Rabu bertujuan untuk menempatkan Intel dengan pijakan yang sama dengan TSMC dan Samsung Electronics Co Ltd dari Korea Selatan (005930.KS), dua perusahaan yang saat ini memproduksi sebagian besar chip dunia untuk ponsel.

Apakah Intel membuat chip lengan

Об этой страницental

Ы заре kondecedit. С помощю этой страницы с сожем определить, что запросы о о ancing оеет иенно ы,. Почем это мопо произойтиonya?

Эта страница отбражаетсagn в тех слчаях, когда аавистркимисте secara Google ристancing ииишшшamah риииииamah которые наршают уловия исполззованияisah. Страница перестанет отображаться после то A, как эти запросы прекратяupanisah яяisah ancing ancing. До это A.

Источником запросов может слжить Врддносно secara п, пар иа бас00 иасазаз) ыылку запросов. Если Вы исползеет общий дсст в и итернет, проблем м ы ы ip ip ip00 ip ip ip ip ip uman ip ip ip ip ip ip uman ip ip ip ip ip ip ip uman ip ip ip ip ip ip ip ON ip ip ip ip ip ip ON. Обратитесь к своем системном аинистратору. Подробнее secara.

Пожет такжeda появлят secara, если Вы Вонот A рлжвввв dari рыч о оаilat оыч о оаilat, еами, ии же Водитedit запросы чень часто засто.

Intel’s Foundry Business Strikes Menangani untuk Membangun Chips Lengan

Kesepakatan itu melibatkan pembuatan chip berbasis seluler untuk pelanggan ARM menggunakan proses pembuatan chip 18A mendatang.

Oleh Michael Kan

Michael Kan

Reporter senior

Pengalaman saya

Saya sudah bersama PCMAG sejak Oktober 2017, mencakup berbagai topik, termasuk elektronik konsumen, keamanan siber, media sosial, jaringan, dan game. Sebelum bekerja di PCMAG, saya adalah koresponden asing di Beijing selama lebih dari lima tahun, meliput kancah teknologi di Asia.

12 April 2023

https: // www.PCMAG.com/news/intels-foundry-bisnis-strikes-deal-to-build-arm-chip

(Foto oleh Jakub Porzycki/Nurphoto Via Getty Images)

Intel dan lengan biasanya saingan dalam perang chip yang sedang berlangsung. Tetapi pada hari Rabu, kedua perusahaan mengumumkan (membuka di jendela baru) kesepakatan yang akan membuat Intel memproduksi prosesor lengan yang berfokus pada mobile untuk pelanggan.

Lengan mencapai kesepakatan dengan Intel’S Business Foundry yang relatif baru, yang berfokus pada membangun chip komputer untuk klien pihak ketiga, termasuk prosesor X86 dan ARM. Intel’Layanan pengecoran bertujuan untuk merekrut klien seperti Apple dan Nvidia, yang sering mengandalkan manufaktur chip dari Taiwan’S TSMC dan Samsung.

Rabu’S DEAL MELAKUKAN A “Perjanjian multigenerasi” Untuk membantu pelanggan membangun chip lengan di Intel’S node manufaktur 18A mendatang, yang dijadwalkan (dibuka di jendela baru) untuk memulai produksi massal pada akhir 2024, meskipun tidak jelas saat itu’akan digunakan untuk perusahaan’bisnis pengecoran.

Untuk saat ini, Intel dan Arm berkata: “Kolaborasi ini akan fokus pada desain SOC (sistem-on-chip) seluler terlebih dahulu, tetapi memungkinkan ekspansi desain potensial ke dalam otomotif, Internet of Things (IoT), pusat data, kedirgantaraan dan aplikasi pemerintah.”

Kesepakatan membuka pintu bagi Intel untuk lebih mudah menarik pelanggan ke bisnis pengecorannya. Sementara itu, klien ARM sendiri, yang meliputi perusahaan di seluruh industri teknologi, dapat sumber desain prosesor generasi berikutnya ke produsen tambahan, di luar TSMC dan Samsung, mengikuti kekurangan chip bersejarah 2021.

Intel sedang bersiap untuk membangun pengecoran baru di AS dan Eropa. Selain itu, Intel’S 18A Technology dimaksudkan untuk kompetitif melawan TSMC’Proses pembuatan 2-nanometer yang akan datang, yang dikabarkan juga tiba pada tahun 2025.