Intel pour travailler avec la compatibilité de la fabrication des puces ARM sur les puces

12 avril (Reuters) – Intel Corp (INTC.O) a déclaré mercredi que sa division de fabrication de contrats de puce fonctionnerait avec u.K.-Basé Chip Designer Arm Ltd pour s’assurer que les puces de téléphonie mobile et d’autres produits qui utilisent la technologie d’ARM peuvent être fabriqués dans les usines d’Intel.

Résumé de l’article

Intel a annoncé une collaboration avec ARM pour assurer la compatibilité de la fabrication de puces de téléphonie mobile et d’autres produits en utilisant la technologie d’ARM dans les usines d’Intel. Cette collaboration vise à offrir aux concepteurs de puces la possibilité de construire un système de calcul à basse puissance (SOC) sur le processus 18A d’Intel. La collaboration se concentre initialement sur les conceptions de SOC mobile, mais permet une expansion potentielle dans diverses autres applications telles que l’automobile, l’Internet des objets (IoT), le centre de données, l’aérospatiale et les applications gouvernementales. Cet accord permettra aux clients dévidants d’accéder à une technologie mobile avancée et à la puissance d’une fonderie de système ouvert avec une technologie de processus de pointe.

Points clés:

1. La division de fabrication des contrats de puces d’Intel fonctionnera avec ARM pour assurer la compatibilité de la fabrication de puces de téléphonie mobile et d’autres produits à base de bras dans les usines d’Intel.
2. La collaboration vise à permettre aux concepteurs de puces de construire des SOC de calcul de faible puissance sur le processus 18A d’Intel.
3. Initialement, l’accent sera mis sur les conceptions de SOC mobiles, mais la collaboration permet une expansion potentielle dans d’autres applications telles que l’automobile, l’IoT, le centre de données, l’aérospatiale et les applications gouvernementales.
4. L’investissement d’Intel dans la capacité de fabrication de pointe dans le monde, y compris des extensions importantes dans le U.S. et l’UE, sert une demande à long terme de puces.
5. La collaboration avec ARM permettra une chaîne d’approvisionnement mondiale équilibrée pour les clients de fonderie travaillant sur des cœurs de processeur basés sur ARM.
6. Intel Idm 2.0 La stratégie comprend l’investissement dans la capacité de fabrication avancée et la fourniture d’un modèle de fonderie à service complet qui va au-delà de la fabrication traditionnelle de la plaquette.
7. La technologie de processus 18A d’Intel propose des technologies révolutionnaires telles que PowerVia pour la livraison de puissance optimale et l’architecture du transistor GAA Ribbonfet pour améliorer les performances et la puissance.
8. La collaboration implique la cooptimisation de la technologie de conception (DTCO) pour améliorer la puissance, les performances, la zone et le coût des noyaux de bras ciblant la technologie de processus 18A d’Intel.
9. Une conception de référence mobile sera développée par IFS et ARM pour démontrer les connaissances des logiciels et du système pour les clients de la fonderie.
10. La collaboration exploite le modèle de fonderie Open System d’Intel d’Intel pour optimiser les plates-formes des applications et des logiciels via l’emballage et le silicium.

Questions et réponses:

1. Quelle est la collaboration entre Intel et ARM axée sur?

La collaboration entre Intel et ARM est axée sur l’autorisation de concepteurs de puces de construire un système de composition à faible puissance (SOC) sur le processus 18A d’Intel.

2. Quelles sont les applications potentielles pour la collaboration?

La collaboration se concentre initialement sur les conceptions de SOC mobiles, mais permet une expansion potentielle dans l’automobile, l’IoT, le centre de données, l’aérospatiale et les applications gouvernementales.

3. Quelle est la stratégie d’Intel en termes de capacité de fabrication?

Intel investit dans la capacité de fabrication de pointe dans le monde entier, y compris des extensions importantes dans le U.S. et UE, pour répondre à la demande soutenue à long terme de puces.

4. Comment la collaboration profitera-t-elle aux clients de fonderie travaillant sur des cœurs de processeur basés sur ARM?

La collaboration permettra une chaîne d’approvisionnement globale équilibrée, permettant aux clients de fonderie d’accéder au portefeuille de calcul de bord de pointe d’ARM et au modèle de fonderie d’Intel d’Intel pour améliorer les options et approches de conception.

5. Quelles technologies Breakthrough?

La technologie de processus 18A d’Intel propose PowerVia pour la livraison de puissance optimale et l’architecture de transistor GAA RibbonFet pour améliorer les performances et la puissance.

6. Quelle est la signification de la co-optimisation de la technologie de conception (DTCO) dans la collaboration?

La collaboration implique DTCO, où les technologies de conception et de processus de puces sont optimisées ensemble pour améliorer la puissance, les performances, la zone et le coût des noyaux de bras ciblant la technologie de processus 18A d’Intel.

7. Ce qui sera développé dans le cadre de la collaboration?

IFS and ARM développera une conception de référence mobile pour démontrer les connaissances des logiciels et du système pour les clients de la fonderie.

8. Quelle est l’approche unique d’Intel dans le modèle de fonderie?

Le modèle d’Intel d’Intel System Foundry va au-delà de la fabrication traditionnelle des plaquettes pour inclure l’emballage, les logiciels et les chiplets.

9. Comment Intel prévoit-il de soutenir l’évolution de l’industrie?

Intel prévoit de tirer parti de son modèle Open System Foundry et de collaborer avec ARM pour optimiser les plates-formes, des applications et des logiciels via l’emballage et le silicium, passant de la co-optimisation de la technologie de conception à la cooptimisation de la technologie du système (STCO).

dix. Quel est le but de la collaboration entre Intel et ARM?

La collaboration vise à étendre l’opportunité de marché pour la division de fabrication des contrats de puces d’Intel (IFS) et à fournir des options et des approches pour les entreprises de FABLESS pour accéder à la CPU IP et à la technologie de processus de pointe.

Sources:

Salle de rédaction Intel – Intel Foundry et ARM annoncent la collaboration multigénération sur la conception SOC de pointe

Reuters – Intel pour travailler avec la compatibilité de la fabrication des puces ARM sur les puces

Intel pour travailler avec la compatibilité de la fabrication des puces ARM sur les puces

12 avril (Reuters) – Intel Corp (INTC.O) a déclaré mercredi que sa division de fabrication de contrats de puce fonctionnerait avec u.K.-Basé Chip Designer Arm Ltd pour s’assurer que les puces de téléphonie mobile et d’autres produits qui utilisent la technologie d’ARM peuvent être fabriqués dans les usines d’Intel.

Intel Foundry et ARM annoncent la collaboration multigénération sur la conception SOC de pointe

Collaboration pour apporter aux concepteurs de puces une combinaison puissante de progrès de la technologie des processus ARM Core et Intel Angstrom.

Nouvelles

• 12 avril 2023
• Contacter Intel PR

Suivez Intel Newsroom sur Social:

Santa Clara, Californie., et Cambridge, u.K., 12 avril 2023 – Intel Foundry Services (IFS) et ARM ont annoncé aujourd’hui un accord multigénération pour permettre aux concepteurs de puces de construire un système de calcul de calcul de faible puissance (SOC) sur le processus Intel 18A. La collaboration se concentrera d’abord sur les conceptions de SOC mobiles, mais permet une extension potentielle de conception dans l’automobile, l’Internet des objets (IoT), le centre de données, l’aérospatiale et les applications gouvernementales. Les clients d’ARM® concevant leurs SOC mobiles de nouvelle génération bénéficieront de la technologie de processus Intel 18A de pointe, qui offre de nouvelles technologies de transistor révolutionnaire pour une puissance et des performances améliorées, et de IFS’S empreinte de fabrication robuste qui inclut u.S.- et capacité basée sur l’UE.

“Il y a une demande croissante de puissance de calcul pilotée par la numérisation de tout, mais jusqu’à présent, les clients sans vol,” dit Pat Gelsinger, PDG d’Intel Corporation. “Intel’La collaboration avec ARM élargira l’opportunité de marché pour IFS et ouvrira de nouvelles options et approches pour toute entreprise sans infère qui souhaite accéder au meilleur IP de processeur et la puissance d’une fonderie de système ouvert avec une technologie de processus de pointe.”

“Bras’s Les processeurs sécurisés et économes en énergie sont au cœur de centaines de milliards d’appareils et de la planète’S Expériences numériques,” dit René Haas, PDG d’ARM. “À mesure que les demandes de calcul et d’efficacité deviennent de plus en plus complexes, notre industrie doit innover à de nombreux nouveaux niveaux. Bras’La collaboration avec Intel permet à IFS en tant que partenaire de fonderie critique pour nos clients alors que nous livrons la prochaine génération de produits qui changent le monde construits sur ARM.”

Dans le cadre de son IDM 2.0 Stratégie, Intel investit dans la capacité de fabrication de pointe dans le monde, y compris des extensions importantes dans le U.S. et l’UE, pour servir une demande soutenue à long terme de puces. Cette collaboration permettra une chaîne d’approvisionnement mondiale plus équilibrée pour les clients de fonderie travaillant dans la conception de SoC mobile sur les cœurs de processeur basés sur ARM. En déverrouillant le bras’S Portfolio de calcul de pointe de premier plan et IP de classe mondiale sur la technologie Intel Process, ARM Partners pourra profiter pleinement d’Intel’S Open System Foundry Model, qui va au-delà de la fabrication traditionnelle des plaquettes pour inclure l’emballage, les logiciels et les chips.

IFS et ARM entreprendront la cooptimisation des technologies de conception (DTCO), dans laquelle les technologies de conception et de processus de puces sont optimisées ensemble pour améliorer la puissance, les performances, la zone et le coût (PPAC) pour les cœurs de bras ciblant Intel 18A Process Technology. Intel 18A fournit deux technologies révolutionnaires, PowerVia pour la livraison de puissance optimale et la porte RibbonFet tout autour (GAA) Architecture de transistor pour des performances et une puissance optimales. IFS and ARM développera une conception de référence mobile, permettant la démonstration des connaissances logicielles et système pour les clients de la fonderie. Avec l’industrie’S Évolution du DTCO à la co-optimisation de la technologie du système (STCO), ARM et IFS fonctionneront ensemble pour optimiser les plates-formes des applications et des logiciels via le package et le silicium, en levant Intel’s Modèle de fonderie à système ouvert unique.

Intel pour travailler avec la compatibilité de la fabrication des puces ARM sur les puces

12 avril (Reuters) – Intel Corp (INTC.O) a déclaré mercredi que sa division de fabrication de contrats de puce fonctionnerait avec u.K.-Basé Chip Designer Arm Ltd pour s’assurer que les puces de téléphonie mobile et d’autres produits qui utilisent la technologie d’ARM peuvent être fabriqués dans les usines d’Intel.

Autrefois le plus grand nom des puces appelées unités de traitement centrales (CPU), Intel a vu depuis longtemps son bord de fabrication technologique émoussé par des concurrents tels que Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd (TSMC) (2330.Tw), le leader mondial de la fabrication de puces pour des clients tels qu’Apple Inc (AAPL.O).

La stratégie de redressement d’Intel repose en partie sur l’ouverture de ses usines à d’autres sociétés de puces, en particulier celles des téléphones mobiles. Il a déclaré que des entreprises telles que Qualcomm Inc (QCom.O) prévoient d’utiliser ses usines pour les futures conceptions de puces.

“Il y a une demande croissante de puissance de calcul pilotée par la numérisation de tout, mais jusqu’à présent . Les clients avaient des options limitées pour concevoir la technologie mobile la plus avancée “, a déclaré Pat Gelsinger, directeur général d’Intel, dans un communiqué.

Pour sa part, ARM, détenue par l’investisseur de la technologie japonaise Softbank Group Corp (9984.T) et qui prévoit de devenir public plus tard cette année, est un grand fournisseur de propriété intellectuelle à de nombreuses sociétés de puces, en particulier dans les téléphones portables. ARM a des partenariats avec les principaux fabricants de contrats de puces en place pour s’assurer que ses conceptions fonctionneront bien sur leurs processus de fabrication.

Le partenariat annoncé mercredi vise à mettre Intel sur un pied d’égalité avec TSMC et la Corée du Sud Samsung Electronics Co Ltd (005930.KS), les deux sociétés qui fabriquent actuellement la plupart des puces mondiales pour les téléphones mobiles.

Intel fait-il des puces de bras

О этой срранице

Ыы зарегистрtures. С помощюю ээой страницы ыы сжжем оределить, что заES’t. П’t?

Эта странdent к Te. Странdent. До ээого момента для исоллash.

Источником заves просов может слжжж Вve ыыы заES’t. Еслèe Вы ис démar. Обратитесь к своему ситемному адмииииии. Подробнее.

Проверка по слову может также появляться, ели Вы Вводите сложные заы, оычно рссзevretic емами, или же Вводите заES’t.

L’affaire de l’entreprise de fonderie d’Intel pour construire des puces à bras

L’accord implique la fabrication de puces mobiles pour les clients ARM en utilisant le prochain processus de fabrication de puces 18A d’Intel.

Par Michael Kan

Michael Kan

Journaliste principal

Mon expérience

Je suis avec PCMAG depuis octobre 2017, couvrant un large éventail de sujets, notamment l’électronique grand public, la cybersécurité, les médias sociaux, le réseautage et le jeu. Avant de travailler chez PCMAG, j’étais correspondant étranger à Pékin pendant plus de cinq ans, couvrant la scène technologique en Asie.

12 avril 2023

https: // www.pcmag.com / news / Intels-Foundry-Business-Strikes-deal-to-Build-Arm-Chips

(Photo de Jakub Porzycki / Nurphoto via Getty Images)

Intel et ARM sont généralement des rivaux dans les guerres de puces en cours. Mais mercredi, les deux sociétés ont annoncé (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre) un accord qui verra des processeurs ARM axés sur les mobiles Intel Manufacture pour les clients.

Arm a conclu l’affaire avec Intel’s Business relativement nouvelle de fonderie, qui se concentre sur la construction de puces informatiques pour les clients tiers, y compris les processeurs X86 et ARM. Intel’S Foundry Services vise à recruter des clients comme Apple et Nvidia, qui se sont souvent appuyés sur la fabrication de puces à Taiwan’S TSMC et Samsung.

Mercredi’S de l’accord couvre un “accord de multigénération” Pour aider les clients à créer des puces à bras sur Intel’S Node de fabrication 18A à venir, qui est prévu (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre) pour démarrer la production de masse fin 2024, bien qu’il ne soit pas clair quand il’sera utilisé pour l’entreprise’S CONDUCTION SOULIRE.

Pour l’instant, Intel et Arm ont dit: “La collaboration se concentrera d’abord sur les conceptions de SOC mobile (système sur puce), mais permettra une extension potentielle de conception dans l’automobile, l’Internet des objets (IoT), le centre de données, l’aérospatiale et les applications gouvernementales.”

L’accord ouvre la porte à Intel pour attirer plus facilement les clients vers son entreprise de fonderie. Pendant ce temps, les propres clients d’ARM, qui comprennent des entreprises de l’industrie technologique, peuvent s’approvisionner dans les conceptions de processeurs de nouvelle génération à un fabricant supplémentaire, en dehors de TSMC et Samsung, après la pénurie historique de 2021.

Intel se prépare à construire de nouvelles fonderies aux États-Unis et en Europe. De plus, Intel’La technologie S 18A est censée être compétitive contre TSMC’S le prochain processus de fabrication de 2 nanomètres, qui arrivera également en 2025.