Intel per lavorare con la compatibilità della produzione di braccio su chip

12 aprile (Reuters) – Intel Corp (INTC.O) Mercoledì ha dichiarato che la sua divisione manifatturiera del contratto di chip funzionerà con u.K.-Basato Chip Designer Arm Ltd per garantire che i trucioli di telefonia mobile e altri prodotti che utilizzano la tecnologia ARM possano essere realizzati nelle fabbriche di Intel.

Riepilogo dell’articolo

Intel ha annunciato una collaborazione con ARM per garantire la compatibilità per la produzione di chip di telefonia mobile e altri prodotti utilizzando la tecnologia di ARM nelle fabbriche di Intel. Questa collaborazione mira a fornire ai progettisti di chip l’opportunità di costruire un sistema di calcolo a bassa potenza (SOC) sul processo 18A di Intel. La collaborazione si concentra inizialmente sui progetti di SOC mobili ma consente una potenziale espansione in varie altre applicazioni come applicazioni automobilistiche, Internet delle cose (IoT), data center, aerospaziale e governativo. Questo accordo consentirà ai clienti Fabless di accedere alla tecnologia mobile avanzata e alla potenza di una fonderia di sistema aperto con tecnologia di processo all’avanguardia.

Punti chiave:

1. Intel’s Chip Contract Manufacturing Division funzionerà con ARM per garantire la compatibilità per la produzione di chip di telefonia mobile e altri prodotti a base di braccia nelle fabbriche di Intel.
2. La collaborazione mira a consentire ai progettisti di chip di costruire SoC di calcolo a bassa potenza sul processo 18A di Intel.
3. Inizialmente, l’attenzione sarà focalizzata sui progetti SOC mobili, ma la collaborazione consente una potenziale espansione in altre applicazioni come applicazioni automobilistiche, IoT, data center, aerospaziale e governativo.
4. L’investimento di Intel in capacità manifatturiera all’avanguardia a livello globale, comprese espansioni significative nella U.S. e l’UE, serve una domanda a lungo termine di chips.
5. La collaborazione con ARM consentirà una catena di approvvigionamento globale equilibrata per i clienti della fonderia che lavorano su core CPU a base di braccio.
6. Intel’s IDM 2.0 La strategia include gli investimenti in capacità di produzione avanzata e la fornitura di un modello di fonderia a servizio completo che va oltre la tradizionale fabbricazione di wafer.
7. La tecnologia del processo 18A di Intel offre tecnologie rivoluzionarie come Powervia per l’erogazione di potenza ottimale e l’architettura a transistor GAA Ribbonfet per migliorare le prestazioni e la potenza.
8. La collaborazione prevede la co-ottimizzazione della tecnologia di progettazione (DTCO) per migliorare la potenza, le prestazioni, l’area e i costi per i core a braccio rivolti alla tecnologia di processo 18A di Intel.
9. Un design di riferimento mobile sarà sviluppato da IFS e ARM per dimostrare la conoscenza del software e del sistema per i clienti della fonderia.
10. La collaborazione sfrutta il modello unico di fonderry del sistema aperto di Intel per ottimizzare le piattaforme da applicazioni e software attraverso l’imballaggio e il silicio.

Domande e risposte:

1. Qual è la collaborazione tra Intel e ARM?

La collaborazione tra Intel e ARM è focalizzata sul consentire ai progettisti di chip di costruire un sistema di calcolo a bassa potenza (SOC) sul processo 18A di Intel.

2. Quali sono le potenziali applicazioni per la collaborazione?

La collaborazione inizialmente si concentra sui progetti SOC mobili ma consente una potenziale espansione in applicazioni automobilistiche, IoT, Data Center, Aerospace e Government.

3. Qual è la strategia di Intel in termini di capacità di produzione?

Intel sta investendo in capacità manifatturiera all’avanguardia a livello globale, comprese espansioni significative nella U.S. e l’UE, per soddisfare la domanda prolungata a lungo termine di chips.

4. In che modo la collaborazione beneficiarà i clienti della fonderia che lavorano sui core della CPU basati su ARM?

La collaborazione consentirà una catena di approvvigionamento globale bilanciata, consentendo ai clienti della fonderia di accedere al portafoglio di calcolo all’avanguardia di ARM e al modello di fonderia di System Intel per migliorare le opzioni e gli approcci di progettazione.

5. Quali tecnologie rivoluzionarie offrono il processo 18A di Intel?

La tecnologia del processo 18A di Intel offre Powervia per l’erogazione ottimale di potenza e l’architettura a transistor GAA Ribbonfet per migliorare le prestazioni e la potenza.

6. Qual è il significato della co-ottimizzazione della tecnologia di progettazione (DTCO) in collaborazione?

La collaborazione prevede DTCO, in cui le tecnologie di progettazione e processo dei chip sono ottimizzati insieme per migliorare la potenza, le prestazioni, l’area e i costi per i nuclei di braccio rivolti alla tecnologia di processo 18A di Intel.

7. Ciò che sarà sviluppato come parte della collaborazione?

Ifs e ARM svilupperanno un design di riferimento mobile per dimostrare la conoscenza del software e del sistema per i clienti della fonderia.

8. Qual è l’approccio unico di Intel nel modello di fonderia?

Il modello di fonderia di System Open di Intel va oltre la tradizionale fabbricazione del wafer per includere imballaggi, software e chiplet.

9. In che modo Intel pianifica per supportare l’evoluzione del settore?

Intel prevede di sfruttare il suo modello di fonderia del sistema aperto e collaborare con ARM per ottimizzare le piattaforme da applicazioni e software attraverso l’imballaggio e il silicio, passando dalla cooptimizzazione della tecnologia di progettazione alla co-ottimizzazione della tecnologia del sistema (STCO).

10. Qual è l’obiettivo della collaborazione tra intel e braccio?

La collaborazione mira ad espandere le opportunità di mercato per la divisione di produzione di contratti di chip (IFS) di Intel e fornire opzioni e approcci per le aziende Fabless per accedere alla migliore della CPU e alla tecnologia di processo all’avanguardia.

Fonti:

Newsroom Intel – Intel Foundry e ARM annunciano la collaborazione multigenerazione sul design SOC all’avanguardia

Reuters – Intel per lavorare con la compatibilità della produzione di braccio su chip

Intel per lavorare con la compatibilità della produzione di braccio su chip

12 aprile (Reuters) – Intel Corp (INTC.O) Mercoledì ha dichiarato che la sua divisione manifatturiera del contratto di chip funzionerà con u.K.-Basato Chip Designer Arm Ltd per garantire che i trucioli di telefonia mobile e altri prodotti che utilizzano la tecnologia ARM possano essere realizzati nelle fabbriche di Intel.

Intel Foundry e ARM annunciano la collaborazione multigenerazione sul design SOC all’avanguardia

Collaborazione per portare i progettisti di chip una potente combinazione di ARM Core e Intel Angstrom Process Technology Advancements.

Notizia

• 12 aprile 2023
• Contatta Intel PR

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Santa Clara, California., e Cambridge, u.K., 12 aprile 2023-Intel Foundry Services (IFS) e ARM oggi hanno annunciato un accordo multigenerazione per consentire ai progettisti di chip di costruire un sistema di calcolo a bassa potenza (SOCS) sul processo Intel 18A. La collaborazione si concentrerà prima sui progetti di SOC mobili, ma consente una potenziale espansione del design in applicazioni automobilistiche, Internet delle cose (IoT), Data Center, Aerospace e Government. I clienti ARM® che progettano i loro SOC mobili di prossima generazione trarranno beneficio dalla tecnologia di processo Intel 18A all’avanguardia, che offre nuove tecnologie a transistor rivoluzionarie per migliorare la potenza e le prestazioni e dalle IFS’S robusto impronta di produzione che include u.S.- e capacità basata sull’UE.

“Vi è una crescente domanda di potenza di calcolo guidata dalla digitalizzazione di tutto, ma fino ad ora i clienti Fabless hanno avuto opzioni limitate per la progettazione della tecnologia mobile più avanzata,” ha detto Pat Gelsinger, CEO di Intel Corporation. “Intel’La collaborazione con ARM amplierà l’opportunità di mercato per IFS e aprirà nuove opzioni e approcci per qualsiasi azienda Fabless che desidera accedere al miglior IP CPU della classe e la potenza di una fonderia di sistema aperto con tecnologia di processo all’avanguardia.”

“Braccio’S Processori sicuri ed efficienti dal punto di vista energetico sono al centro di centinaia di miliardi di dispositivi e il pianeta’S esperienze digitali,” ha detto Rene Haas, CEO di ARM. “Man mano che le richieste di calcolo e efficienza diventano sempre più complesse, il nostro settore deve innovare a molti nuovi livelli. Braccio’La collaborazione con Intel abilita IFS come partner di fonderia critica per i nostri clienti mentre forniamo la prossima generazione di prodotti che cambiano il mondo costruiti su ARM.”

Come parte del suo IDM 2.0 Strategia, Intel sta investendo in capacità manifatturiere all’avanguardia in tutto il mondo, comprese espansioni significative nell’U.S. e l’UE, per servire una domanda sostenuta a lungo termine di chips. Questa collaborazione consentirà una catena di approvvigionamento globale più equilibrata per i clienti della fonderia che lavorano nella progettazione di SOC mobili sui core CPU a base di braccio. Sbloccando il braccio’S Portfolio di calcolo all’avanguardia e IP di livello mondiale sulla tecnologia di processo Intel, ARM Partners sarà in grado di sfruttare appieno Intel’Modello di fonderia del sistema aperto, che va oltre la tradizionale fabbricazione di wafer per includere imballaggi, software e chiplit.

IFS e ARM intraprenderanno la co-ottimizzazione della tecnologia di progettazione (DTCO), in cui le tecnologie di progettazione e processo di chip sono ottimizzate insieme per migliorare l’energia, le prestazioni, l’area e i costi (PPAC) per i nuclei di braccia che mirano alla tecnologia di processo Intel 18A. Intel 18A offre due tecnologie rivoluzionarie, Powervia per l’erogazione di potenza ottimale e il gate RibbonFet tutto intorno (GAA) all’architettura a transistor per prestazioni e potenza ottimali e potenza. IFS e ARM svilupperanno un design di riferimento mobile, consentendo la dimostrazione del software e delle conoscenze del sistema per i clienti della fonderia. Con l’industria’S Evoluzione da DTCO alla co-ottimizzazione della tecnologia di sistema (STCO), ARM e IFS lavoreranno insieme per ottimizzare le piattaforme da applicazioni e software tramite pacchetto e silicio, sfruttando Intel’S Modello unico di fonderia del sistema aperto.

Intel per lavorare con la compatibilità della produzione di braccio su chip

12 aprile (Reuters) – Intel Corp (INTC.O) Mercoledì ha dichiarato che la sua divisione manifatturiera del contratto di chip funzionerà con u.K.-Basato Chip Designer Arm Ltd per garantire che i trucioli di telefonia mobile e altri prodotti che utilizzano la tecnologia ARM possano essere realizzati nelle fabbriche di Intel.

Una volta il nome più grande nei chip noti come unità di elaborazione centrali (CPU), Intel ha visto a lungo di aver visto il suo bordo di produzione tecnologico attenuato da rivali come Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd (TSMC) (2330).TW), il leader mondiale nel creare chip per clienti come Apple Inc (AAPL.O).

La strategia di inversione di tendenza di Intel si basa in parte all’apertura delle sue fabbriche ad altre società di chip, in particolare quelli nei telefoni cellulari. Ha detto aziende come Qualcomm Inc (QCOM.O) stanno pianificando di utilizzare le sue fabbriche per i futuri progetti di chip.

“C’è una crescente domanda di potenza di calcolo guidata dalla digitalizzazione di tutto, ma fino ad ora . I clienti hanno avuto opzioni limitate per la progettazione della tecnologia mobile più avanzata “, ha dichiarato Pat Gelsinger, amministratore delegato di Intel, in una nota.

Da parte sua, ARM, di proprietà dell’investitore della tecnologia giapponese Softbank Group Corp (9984.T) e che prevede di diventare pubblici entro la fine dell’anno, è un importante fornitore di proprietà intellettuale per molte aziende di chip, in particolare nei telefoni cellulari. ARM ha partnership con i principali produttori di contratti di chip in atto per garantire che i suoi progetti funzionino bene sui loro processi di produzione.

La partnership annunciata mercoledì ha lo scopo di mettere Intel su un piano di parità con TSMC e Samsung Electronics Co Ltd della Corea del Sud (005930.KS), le due società che attualmente producono la maggior parte dei chip al mondo per i telefoni cellulari.

Intel fa chips a braccio

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Gli scioperi del business di Intel Foundry si occupano di costruire chips a braccio

L’accordo prevede la fabbricazione di chip mobili per i clienti ARM utilizzando il prossimo processo di produzione di chip 18A di Intel.

Di Michael Kan

Michael Kan

Reporter senior

La mia esperienza

Sono stato con PCMAG da ottobre 2017, che copre una vasta gamma di argomenti, tra cui elettronica di consumo, sicurezza informatica, social media, networking e giochi. Prima di lavorare al PCMAG, sono stato un corrispondente straniero a Pechino per oltre cinque anni, coprendo la scena tecnologica in Asia.

12 aprile 2023

https: // www.PCMAG.com/notizie/tele-foundry-business-strike-deal-to-build-brond-chips

(Foto di Jakub Porzycki/Nurphoto tramite Getty Images)

Intel e braccio sono di solito rivali nelle guerre di chip in corso. Ma mercoledì, le due società hanno annunciato (si apre in una nuova finestra) un accordo che vedrà i processori ARM focalizzati su Intel per i clienti.

Il braccio ha concluso l’accordo con Intel’S Relativamente Nuovo Fundry Business, che si concentra sulla costruzione di chip per computer per clienti di terze parti, inclusi i processori X86 e ARM. Intel’S Foundry Services mira a reclutare clienti come Apple e Nvidia, che hanno spesso fatto affidamento sulla produzione di chip da Taiwan’S TSMC e Samsung.

Mercoledì’S Deal copre a “Accordo multigenerazione” Per aiutare i clienti a costruire chip a braccio su Intel’S Prossimo nodo manifatturiero 18A, che è programmato (si apre in una nuova finestra) per iniziare la produzione di massa alla fine del 2024, anche se non è chiaro quando è’sarà utilizzato per l’azienda’Serma di fonderia.

Per ora, Intel e Arm hanno detto: “La collaborazione si concentrerà prima sui progetti di SOC (System-on-Chip), ma consentirà una potenziale espansione del design in applicazioni automobilistiche, Internet delle cose (IoT), data center, aerospaziale e governativo.”

L’accordo apre le porte a Intel per attirare più facilmente i clienti nella sua attività di fonderia. Nel frattempo, i clienti di ARM, che includono aziende nel settore tecnologico, possono procurarsi progetti di processori di prossima generazione a un produttore aggiuntivo, al di fuori di TSMC e Samsung, a seguito della carenza storica del chip del 2021.

Intel si sta preparando a costruire nuove fonderie sia negli Stati Uniti che in Europa. Inoltre, Intel’La tecnologia S 18A è pensata per essere competitiva contro TSMC’s il prossimo processo di produzione a 2 nanometri, che si dice anche arriverà nel 2025.