Intel να συνεργαστεί με το ARM για τη συμβατότητα κατασκευής τσιπ

12 Απριλίου (Reuters) – Intel Corp (Intc.O) την Τετάρτη δήλωσε ότι το τμήμα κατασκευής συμβολαίων chip θα συνεργαστεί μαζί σας.κ.-Με βάση το Chip Designer Arm Ltd για να εξασφαλίσει ότι οι μάρκες κινητής τηλεφωνίας και άλλα προϊόντα που χρησιμοποιούν την τεχνολογία ARM μπορούν να γίνουν στα εργοστάσια της Intel.

Περίληψη του άρθρου

Η Intel ανακοίνωσε μια συνεργασία με το ARM για να εξασφαλίσει τη συμβατότητα για την κατασκευή τσιπς κινητών τηλεφώνων και άλλα προϊόντα χρησιμοποιώντας την τεχνολογία ARM στα εργοστάσια της Intel. Αυτή η συνεργασία στοχεύει στην παροχή στους σχεδιαστές Chip με την ευκαιρία να κατασκευάσουν χαμηλής ισχύος υπολογιστικών συστημάτων-σε-chips (SOCS) στη διαδικασία της Intel 18A. Η συνεργασία επικεντρώνεται αρχικά στα κινητά σχέδια SOC, αλλά επιτρέπει την ενδεχόμενη επέκταση σε διάφορες άλλες εφαρμογές όπως το Automotive, το Internet of Things (IoT), το κέντρο δεδομένων, την αεροδιαστημική και τις κυβερνητικές εφαρμογές. Αυτή η συμφωνία θα επιτρέψει στους πελάτες της Fable να έχουν πρόσβαση σε προηγμένη τεχνολογία κινητής τηλεφωνίας και τη δύναμη ενός ανοικτού συστήματος χυτηρίου με τεχνολογία διαδικασιών κορυφής.

Βασικά σημεία:

1. Το τμήμα κατασκευής συμβολαίων της Intel της Intel θα συνεργαστεί με το ARM για να εξασφαλίσει τη συμβατότητα για την κατασκευή τσιπς κινητών τηλεφώνων και άλλα προϊόντα που βασίζονται σε ARM στα εργοστάσια της Intel.
2. Η συνεργασία στοχεύει να επιτρέψει στους σχεδιαστές τσιπ να κατασκευάσουν SoCs χαμηλής ισχύος στη διαδικασία 18A της Intel.
3. Αρχικά, η εστίαση θα είναι σε κινητά σχέδια SOC, αλλά η συνεργασία επιτρέπει την ενδεχόμενη επέκταση σε άλλες εφαρμογές όπως το Automotive, το IoT, το κέντρο δεδομένων, την αεροδιαστημική και τις κυβερνητικές εφαρμογές.
4. Η επένδυση της Intel στην κορυφαία παραγωγική ικανότητα σε παγκόσμιο επίπεδο, συμπεριλαμβανομένων σημαντικών επεκτάσεων στο U u.μικρό. και ΕΕ, εξυπηρετεί μακροπρόθεσμη ζήτηση για μάρκες.
5. Η συνεργασία με το ARM θα επιτρέψει μια ισορροπημένη παγκόσμια αλυσίδα εφοδιασμού για τους πελάτες χυτηρίου που εργάζονται σε πυρήνες CPU με βάση το ARM.
6. IDM 2 της Intel.0 Η στρατηγική περιλαμβάνει την επένδυση σε προηγμένη παραγωγική ικανότητα και την παροχή ενός μοντέλου χυτηρίου πλήρους εξυπηρέτησης που ξεπερνά την παραδοσιακή κατασκευή πλακιδίων.
7. Η τεχνολογία Process Process της Intel προσφέρει τεχνολογίες ανακάλυψης όπως η Powervia για τη βέλτιστη παράδοση ισχύος και την αρχιτεκτονική τρανζίστορ Ribbonfet GAA για βελτιωμένη απόδοση και ισχύ.
8. Η συνεργασία περιλαμβάνει την τεχνολογία σχεδιασμού Co-Optimization (DTCO) για την ενίσχυση της ισχύος, της απόδοσης, της περιοχής και του κόστους για πυρήνες ARM που στοχεύουν την τεχνολογία της Intel 18A.
9. Ένας σχεδιασμός αναφοράς για κινητά θα αναπτυχθεί από το IFS και το ARM για να επιδείξει τη γνώση λογισμικού και συστήματος για τους πελάτες χυτηρίου.
10. Η συνεργασία αξιοποιεί το μοναδικό μοντέλο Open System του Intel για να βελτιστοποιήσει τις πλατφόρμες από εφαρμογές και λογισμικό μέσω συσκευασίας και πυρίτιο.

Ερωτήσεις και απαντήσεις:

1. Ποια είναι η συνεργασία μεταξύ Intel και ARM επικεντρώθηκε?

Η συνεργασία μεταξύ της Intel και του ARM επικεντρώνεται στην ενεργοποίηση των σχεδιαστών τσιπ για την κατασκευή χαμηλής ισχύος υπολογιστικού συστήματος-σε-chips (SOCS) στη διαδικασία της Intel 18A.

2. Ποιες είναι οι πιθανές εφαρμογές για τη συνεργασία?

Η συνεργασία επικεντρώνεται αρχικά στα σχέδια SOC Mobile, αλλά επιτρέπει την ενδεχόμενη επέκταση στην αυτοκινητοβιομηχανία, το IoT, το κέντρο δεδομένων, την αεροδιαστημική και τις κυβερνητικές εφαρμογές.

3. Ποια είναι η στρατηγική της Intel όσον αφορά την παραγωγική ικανότητα?

Η Intel επενδύει στην ικανότητα παραγωγής κορυφαίου άκρου παγκοσμίως, συμπεριλαμβανομένων σημαντικών επεκτάσεων στο u.μικρό. και ΕΕ, για να καλύψει τη σταθερή μακροπρόθεσμη ζήτηση για μάρκες.

4. Πώς θα εργάζονται οι πελάτες του χυτηρίου της συνεργασίας που εργάζονται σε πυρήνες CPU με βάση το ARM?

Η συνεργασία θα επιτρέψει σε μια ισορροπημένη παγκόσμια αλυσίδα εφοδιασμού, επιτρέποντας στους πελάτες του χυτηρίου να έχουν πρόσβαση στο μοντέλο υπολογιστών της ARM και στο Open System Foundry της Intel για βελτιωμένες επιλογές σχεδιασμού και προσεγγίσεις.

5. Τι προσφορά Breakthrough Technologies κάνει τη διαδικασία της Intel 18A?

Η τεχνολογία διαδικασίας 18A της Intel προσφέρει Powervia για τη βέλτιστη παράδοση ισχύος και την αρχιτεκτονική τρανζίστορ Ribbonfet GAA για βελτιωμένη απόδοση και ισχύ.

6. Ποια είναι η σημασία της Co-Optimization Technology Design (DTCO) στη συνεργασία?

Η συνεργασία περιλαμβάνει το DTCO, όπου οι τεχνολογίες σχεδιασμού τσιπ και επεξεργασίας βελτιστοποιούνται μαζί για να ενισχύσουν την ισχύ, την απόδοση, την περιοχή και το κόστος για πυρήνες βραχίονα που στοχεύουν την τεχνολογία της Intel 18A.

7. Τι θα αναπτυχθεί ως μέρος της συνεργασίας?

Το IFS και το ARM θα αναπτύξουν ένα σχέδιο αναφοράς για κινητά για να επιδείξουν λογισμικό και γνώση του συστήματος για τους πελάτες χυτηρίου.

8. Ποια είναι η μοναδική προσέγγιση της Intel στο μοντέλο χυτηρίου?

Το μοντέλο Open System Foundry της Intel ξεπερνά την παραδοσιακή κατασκευή πλακιδίων για να συμπεριλάβει τη συσκευασία, το λογισμικό και τα chiplets.

9. Πώς σχεδιάζει η Intel να υποστηρίξει την εξέλιξη της βιομηχανίας?

Η Intel σχεδιάζει να αξιοποιήσει το μοντέλο ανοικτού συστήματος χυτηρίου και να συνεργαστεί με το ARM για τη βελτιστοποίηση των πλατφορμών από εφαρμογές και λογισμικό μέσω συσκευασίας και πυρίτιο, μετακινώντας από τη συν-εξειδίκευση της τεχνολογίας σχεδιασμού στην τεχνολογία συστήματος Co-Optimization (STCO).

10. Ποιος είναι ο στόχος της συνεργασίας μεταξύ Intel και ARM?

Η συνεργασία στοχεύει στην επέκταση της ευκαιρίας της αγοράς για το τμήμα κατασκευής συμβολαίου της Intel (IFS) και να παρέχει επιλογές και προσεγγίσεις για τις εταιρείες FableS να έχουν πρόσβαση στην καλύτερη τεχνολογία CPU CPU και στην τεχνολογία διεργασιών κορυφής.

Πηγές:

Intel newsroom – Η Intel Foundry and ARM ανακοινώνουν τη συνεργασία πολλαπλών μηχανών για το κορυφαίο σχεδιασμό SOC

Reuters – Intel να συνεργαστεί με το ARM για τη συμβατότητα κατασκευής τσιπ

Intel να συνεργαστεί με το ARM για τη συμβατότητα κατασκευής τσιπ

12 Απριλίου (Reuters) – Intel Corp (Intc.O) την Τετάρτη δήλωσε ότι το τμήμα κατασκευής συμβολαίων chip θα συνεργαστεί μαζί σας.κ.-Με βάση το Chip Designer Arm Ltd για να εξασφαλίσει ότι οι μάρκες κινητής τηλεφωνίας και άλλα προϊόντα που χρησιμοποιούν την τεχνολογία ARM μπορούν να γίνουν στα εργοστάσια της Intel.

Η Intel Foundry and ARM ανακοινώνουν τη συνεργασία πολλαπλών μηχανών για το κορυφαίο σχεδιασμό SOC

Συνεργασία για να φέρει τους σχεδιαστές Chip Ένας ισχυρός συνδυασμός του ARM Core και της Intel Angstrom-Eara Technologer Expancements.

Νέα

• 12 Απριλίου 2023
• Επικοινωνήστε με την Intel PR

Ακολουθήστε την Intel Newsroom στο Social:

Σάντα Κλάρα, Καλιφόρνια., και το Κέιμπριτζ, εσύ.κ., 12 Απριλίου 2023-Οι υπηρεσίες Intel Foundry Services (IFS) και η ARM ανακοίνωσαν σήμερα μια συμφωνία πολλαπλών μηχανισμών για να επιτρέψουν στους σχεδιαστές τσιπ να κατασκευάσουν χαμηλής ισχύος υπολογιστικών συστημάτων (SOCS) στη διαδικασία Intel 18A. Η συνεργασία θα επικεντρωθεί πρώτα στα σχέδια SoC Mobile, αλλά επιτρέπει την πιθανή επέκταση του σχεδιασμού στην αυτοκινητοβιομηχανία, το Internet of Things (IoT), το κέντρο δεδομένων, την αεροδιαστημική και τις κυβερνητικές εφαρμογές. Οι πελάτες της ARM® που σχεδιάζουν την επόμενη γενιά SOCS SOCS θα επωφεληθούν από την τεχνολογία διεργασιών Intel 18A, η οποία παρέχει νέες τεχνολογίες τρανζίστορ για βελτιωμένη ισχύ και απόδοση και από IFS’S ισχυρό αποτύπωμα κατασκευής που περιλαμβάνει u.μικρό.- και χωρητικότητα που βασίζεται στην ΕΕ.

“Υπάρχει αυξανόμενη ζήτηση για υπολογιστική ισχύ που οδηγείται από την ψηφιοποίηση όλων, αλλά μέχρι τώρα οι πελάτες της Fabless είχαν περιορισμένες επιλογές για το σχεδιασμό γύρω από την πιο προηγμένη κινητή τεχνολογία,” δήλωσε ο Pat Gelsinger, Διευθύνων Σύμβουλος της Intel Corporation. “Πληροφορία’Η συνεργασία με το ARM θα επεκτείνει την ευκαιρία της αγοράς για το IFS και θα ανοίξει νέες επιλογές και προσεγγίσεις για οποιαδήποτε εταιρεία FableS που θέλει να έχει πρόσβαση στην καλύτερη CPU IP και τη δύναμη ενός ανοικτού συστήματος χυτηρίου με τεχνολογία διαδικασίας κορυφής.”

“Μπράτσο’Οι ασφαλείς, ενεργειακά αποδοτικοί επεξεργαστές βρίσκονται στο επίκεντρο εκατοντάδων δισεκατομμυρίων συσκευών και του πλανήτη’ψηφιακές εμπειρίες,” είπε ο Rene Haas, Διευθύνων Σύμβουλος του ARM. “Καθώς οι απαιτήσεις για υπολογισμό και αποτελεσματικότητα καθίστανται όλο και πιο πολύπλοκες, η βιομηχανία μας πρέπει να καινοτομεί σε πολλά νέα επίπεδα. Μπράτσο’Η συνεργασία με την Intel επιτρέπει την IFS ως κρίσιμο εταίρο χυτηρίου για τους πελάτες μας, καθώς παρέχουμε την επόμενη γενιά προϊόντων που αλλάζουν στον κόσμο που βασίζονται στο ARM.”

Ως μέρος του IDM 2 του.0 Στρατηγική, η Intel επενδύει στην ικανότητα παραγωγής κορυφαίων εγγυήσεων σε όλο τον κόσμο, συμπεριλαμβανομένων σημαντικών επεκτάσεων στο U.μικρό. και την ΕΕ, για να εξυπηρετήσει τη σταθερή μακροπρόθεσμη ζήτηση για μάρκες. Αυτή η συνεργασία θα επιτρέψει μια πιο ισορροπημένη παγκόσμια αλυσίδα εφοδιασμού για τους πελάτες χυτηρίου που εργάζονται σε κινητό SoC Design σε πυρήνες CPU με βάση το ARM. Με το ξεκλείδωμα του βραχίονα’S Ηγετική υπολογιστική χαρτοφυλάκιο και παγκόσμιας κλάσης IP στην τεχνολογία Intel Process Technology, οι συνεργάτες ARM θα μπορούν να επωφεληθούν πλήρως από την Intel’S Open System Foundry Model, το οποίο ξεπερνά την παραδοσιακή κατασκευή πλακιδίων για να συμπεριλάβει τη συσκευασία, το λογισμικό και τα chiplets.

Το IFS και το ARM θα αναλάβουν την τεχνολογία σχεδιασμού Co-Optimization (DTCO), στην οποία οι τεχνολογίες σχεδιασμού και επεξεργασίας τσιπ είναι βελτιστοποιημένες για τη βελτίωση της ισχύος, της απόδοσης, της περιοχής και του κόστους (PPAC). Η Intel 18A παρέχει δύο τεχνολογίες Breakthrough, Powervia για τη βέλτιστη παράδοση ισχύος και την πύλη Ribbonfet All Around (GAA) Transistor Architecture για βέλτιστη απόδοση και δύναμη. Το IFS και το ARM θα αναπτύξουν ένα σχέδιο αναφοράς για κινητά, επιτρέποντας την επίδειξη της γνώσης του λογισμικού και του συστήματος για τους πελάτες χυτηρίου. Με τη βιομηχανία’S Evolution από DTCO σε Τεχνολογία Συστήματος Συν-Εξοικονόμηση (STCO), ARM και IFS θα συνεργαστούν για να βελτιστοποιήσουν τις πλατφόρμες από εφαρμογές και λογισμικό μέσω πακέτου και πυριτίου, αξιοποιώντας την Intel’S μοναδικό μοντέλο χυτηρίου ανοιχτού συστήματος.

Intel να συνεργαστεί με το ARM για τη συμβατότητα κατασκευής τσιπ

12 Απριλίου (Reuters) – Intel Corp (Intc.O) την Τετάρτη δήλωσε ότι το τμήμα κατασκευής συμβολαίων chip θα συνεργαστεί μαζί σας.κ.-Με βάση το Chip Designer Arm Ltd για να εξασφαλίσει ότι οι μάρκες κινητής τηλεφωνίας και άλλα προϊόντα που χρησιμοποιούν την τεχνολογία ARM μπορούν να γίνουν στα εργοστάσια της Intel.

Μόλις το μεγαλύτερο όνομα σε μάρκες γνωστές ως κεντρικές μονάδες επεξεργασίας (CPU), η Intel είδε πολύ καιρό την τεχνολογική της παραγωγή που αμβλύνεται από αντιπάλους όπως η Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd (TSMC) (2330.TW), ο παγκόσμιος ηγέτης στη δημιουργία μάρκες για πελάτες όπως η Apple Inc (AAPL.O).

Η στρατηγική για την ανάκαμψη της Intel εξαρτάται εν μέρει από το άνοιγμα των εργοστασίων της σε άλλες εταιρείες chip, ιδιαίτερα εκείνων των κινητών τηλεφώνων. Έχει πει επιχειρήσεις όπως η Qualcomm Inc (QCOM.O) Σχεδιάζουν να χρησιμοποιήσουν τα εργοστάσιά της για μελλοντικά σχέδια τσιπ.

“Υπάρχει αυξανόμενη ζήτηση για υπολογιστική ισχύ που οδηγείται από την ψηφιοποίηση όλων, αλλά μέχρι τώρα . Οι πελάτες είχαν περιορισμένες επιλογές για το σχεδιασμό γύρω από την πιο προηγμένη κινητή τεχνολογία “, δήλωσε ο Pat Gelsinger, διευθύνων σύμβουλος της Intel, σε δήλωση.

Από την πλευρά του, το ARM, που ανήκει στην ιαπωνική τεχνολογία επενδυτή Softbank Group Corp (9984.T) και το οποίο σχεδιάζει να δημοσιοποιηθεί αργότερα φέτος, είναι ένας σημαντικός προμηθευτής πνευματικής ιδιοκτησίας σε πολλές εταιρείες τσιπ, ειδικά σε κινητά τηλέφωνα. Η ARM έχει συνεργασίες με σημαντικούς κατασκευαστές συμβολαίων chip για να εξασφαλίσει ότι τα σχέδιά του θα λειτουργήσουν καλά στις διαδικασίες παραγωγής τους.

Η συνεργασία που ανακοινώθηκε την Τετάρτη αποσκοπεί στην τοποθέτηση της Intel σε ίση βάση με την TSMC και τη Samsung Electronics Co Ltd της Νότιας Κορέας (005930.KS), οι δύο εταιρείες που κατασκευάζουν σήμερα τα περισσότερα από τα τσιπ του κόσμου για κινητά τηλέφωνα.

Η Intel κάνει μάρκες βραχίονα

Э э э э э э э э э э э э э э э э э э э э э э э э э э э э э э э э э э

Ы з з з з з з з и и и и п п п п п п з п з з з з з з з з з п. С п п п п п п п п п п п п п п п п п п п п п п п п п п п п п п п п п п п п п п п п п п п п п п п п п п п. ПOчем э э э э э э э э э э э п п п п п п п?

Э э э э э а а а а и е е з з л л л л л л л э э э э э э э э э э э э Κοιτάζοντας το ριμπάγ. С с п п п п п э э э э э э э э э э э э э э э э э э э э э э э э э э э э. Д э э э э д д д и и д д д ρίας н и д д д д д д д д д д д д д д д д д д д д д д д д д д д д д д д д д д д.

И и з а а а а а а а а ы ы з .. Е е е е д п п ж ж ж ж ж ж ж ж ж ж ж ж ж ж ж ж ж ж п п п п п п п п п п п п п п п п п. Орrρά. Пороннαι.

ПON п п е е а а τροφή пρέφ а а а а а τροφήλου. е е е и τροφή ее же жÉ в в ж и и и и ч ч.

Οι επιχειρησιακές επιφάνειες της Intel’s Foundry είναι

Η συμφωνία περιλαμβάνει την κατασκευή τσιπ με βάση τα κινητά για τους πελάτες ARM χρησιμοποιώντας την επερχόμενη διαδικασία Manufacturing 18A της Intel.

Από τον Michael Kan

Μιχαήλ Καν

Ανώτερος δημοσιογράφος

Η εμπειρία μου

Έχω πάει με το PCMAG από τον Οκτώβριο του 2017, καλύπτοντας ένα ευρύ φάσμα θεμάτων, συμπεριλαμβανομένων των ηλεκτρονικών καταναλωτών, της ασφάλειας στον κυβερνοχώρο, των κοινωνικών μέσων, της δικτύωσης και του παιχνιδιού. Πριν από την εργασία στο PCMAG, ήμουν ξένος ανταποκριτής στο Πεκίνο για πάνω από πέντε χρόνια, καλύπτοντας την τεχνολογική σκηνή στην Ασία.

12 Απριλίου 2023

https: // www.pcmag.com/news/intels-foundry-business-strikes-deal-to-build-arm-chips

(Φωτογραφία από τον Jakub Porzycki/Nurphoto μέσω Getty Images)

Οι Intel και Arm είναι συνήθως αντίπαλοι στους συνεχιζόμενους πολέμους Chip. Αλλά την Τετάρτη, οι δύο εταιρείες ανακοίνωσαν (ανοίγει σε ένα νέο παράθυρο) μια συμφωνία που θα δει την Intel να κατασκευάζει επεξεργαστές ARM που επικεντρώνονται σε κινητά για πελάτες.

Ο βραχίονας χτύπησε τη συμφωνία με την Intel’S σχετικά νέα επιχείρηση χυτηρίου, η οποία επικεντρώνεται στην οικοδόμηση τσιπ υπολογιστών για πελάτες τρίτων, συμπεριλαμβανομένων των επεξεργαστών X86 και ARM. Πληροφορία’Το S Foundry Services στοχεύει στην πρόσληψη πελατών όπως η Apple και η Nvidia, οι οποίες συχνά βασίζονται στην κατασκευή τσιπ από την Ταϊβάν’S TSMC και Samsung.

Τετάρτη’η συμφωνία καλύπτει ένα “Συμφωνία πολλαπλών” για να βοηθήσουν τους πελάτες να δημιουργήσουν μάρκες βραχίονα στην Intel’Ο επερχόμενος κόμβος παραγωγής 18Α, ο οποίος έχει προγραμματιστεί (ανοίγει σε ένα νέο παράθυρο) για να ξεκινήσει μαζική παραγωγή στα τέλη του 2024, αν και δεν είναι σαφές πότε’θα χρησιμοποιηθούν για την εταιρεία’S Business Foundry.

Προς το παρόν, η Intel και η Arm είπε: “Η συνεργασία θα επικεντρωθεί πρώτα στα κινητά σχέδια SOC (System-on-Chip), αλλά επιτρέπει την πιθανή επέκταση του σχεδιασμού στην αυτοκινητοβιομηχανία, το Internet of Things (IoT), το κέντρο δεδομένων, την αεροδιαστημική και τις κυβερνητικές εφαρμογές.”

Η συμφωνία ανοίγει την πόρτα για την Intel να προσελκύει πιο εύκολα πελάτες στην επιχείρηση χυτηρίων της. Εν τω μεταξύ, οι πελάτες της ARM, οι οποίοι περιλαμβάνουν εταιρείες σε ολόκληρο τον κλάδο της τεχνολογίας, μπορούν να προμηθεύσουν σχέδια επεξεργαστών επόμενης γενιάς σε έναν πρόσθετο κατασκευαστή, εκτός της TSMC και της Samsung, ακολουθώντας την ιστορική έλλειψη τσιπ του 2021.

Η Intel ετοιμάζεται να κατασκευάσει νέα χυτήρια τόσο στις ΗΠΑ όσο και στην Ευρώπη. Επιπλέον, Intel’Η τεχνολογία S 18A προορίζεται να είναι ανταγωνιστική έναντι του TSMC’Η επερχόμενη διαδικασία κατασκευής 2-νανομέτρων, η οποία φημολογείται ότι φτάνει επίσης το 2025.