אינטל לעבוד עם זרוע על תאימות ייצור שבבים

12 באפריל (רויטרס) – אינטל קורפ (INTC.O) ביום רביעי אמרה כי חטיבת ייצור חוזי השבבים שלה תעבוד איתך.ק.-מבוסס על מעצב שבבים ARM Ltd כדי להבטיח כי שבבי טלפון נייד ומוצרים אחרים המשתמשים בטכנולוגיית ARM ניתן לייצר במפעלים של אינטל.

סיכום המאמר

אינטל הודיעה על שיתוף פעולה עם ARM כדי להבטיח תאימות לייצור שבבי טלפון נייד ומוצרים אחרים באמצעות טכנולוגיית ARM במפעלים של אינטל. שיתוף פעולה זה נועד לספק למעצבי שבבים את האפשרות לבנות מערכת-על-על-על-על-שבי (SOCS) בתהליך 18A של אינטל. שיתוף הפעולה מתמקד בעיצובים של SOC ניידים בתחילה אך מאפשר התרחבות פוטנציאלית ליישומים שונים אחרים כמו רכב, אינטרנט של דברים (IoT), מרכז נתונים, תעופה וחלל ויישומים ממשלתיים. הסכם זה יאפשר ללקוחות האגדים לגשת לטכנולוגיה סלולרית מתקדמת ולכוח של יסוד מערכת פתוחה עם טכנולוגיית תהליכים מובילה.

נקודות מפתח:

1. חטיבת ייצור חוזי השבבים של אינטל תעבוד עם ARM כדי להבטיח תאימות לייצור שבבי טלפון נייד ומוצרים מבוססי זרוע אחרים במפעלים של אינטל.
2. שיתוף הפעולה נועד לאפשר למעצבי שבבים לבנות SOCs מחושבים בעלי עוצמה נמוכה בתהליך ה- 18A של אינטל.
3. בתחילה, המוקד יהיה בעיצובים של SOC ניידים, אך שיתוף הפעולה מאפשר התרחבות פוטנציאלית ליישומים אחרים כמו רכב, IoT, מרכז נתונים, חלל ויישומים ממשלתיים.
4. ההשקעה של אינטל בכושר ייצור מוביל ברחבי העולם, כולל הרחבות משמעותיות ב- U.ג. ואיחוד האירופי, משרתת ביקוש ארוך טווח לצ’יפס.
5. שיתוף הפעולה עם ARM יאפשר שרשרת אספקה ​​גלובלית מאוזנת ללקוחות יציקה העובדים על ליבות מעבד מבוססות זרוע.
6. IDM של אינטל 2.אסטרטגיה 0 כוללת השקעה בכושר ייצור מתקדם ומתן מודל יציקה בשירות מלא החורג מהייצור המסורתי של רקיק מסורתי.
7. טכנולוגיית תהליכי 18A של אינטל מציעה טכנולוגיות פורצות דרך כמו Powervia למסירת חשמל אופטימלית ואדריכלות טרנזיסטור GAA של Ribbonfet לשיפור הביצועים והכוח.
8. שיתוף הפעולה כולל אופטימיזציה משותפת של טכנולוגיית תכנון (DTCO) כדי לשפר.
9. עיצוב הפניה לנייד יפותח על ידי IFS ו- ARM כדי להפגין תוכנה וידע מערכת עבור לקוחות יציקה.
10. שיתוף הפעולה ממנף את מודל היציקה הפתוח הייחודי של אינטל למיטוב פלטפורמות מיישומים ותוכנה באמצעות אריזה וסיליקון.

שאלות ותשובות:

1. מהו שיתוף הפעולה בין אינטל לזרוע ממוקדת?

שיתוף הפעולה בין אינטל לזרוע מתמקד באפשרות לאפשר למעצבי שבבים לבנות מערכת מחושבת בעלת מחשב נמוך-על-על (SOCS) בתהליך 18A של אינטל.

2. מהם היישומים הפוטנציאליים לשיתוף פעולה?

שיתוף הפעולה מתמקד בתחילה בעיצובים של SOC ניידים אך מאפשר התרחבות פוטנציאלית ליישומי רכב, IOT, מרכז נתונים, תעופה וחלל ויישומים ממשלתיים.

3. מהי האסטרטגיה של אינטל מבחינת יכולת הייצור?

אינטל משקיעה בכושר ייצור מוביל ברחבי העולם, כולל הרחבות משמעותיות ב- U.ג. ואיחוד האירופי, כדי לעמוד בביקוש ארוך טווח של צ’יפס.

4. כיצד יועילו לשיתוף הפעולה של לקוחות היציקה העובדים על ליבות מעבד מבוססות זרוע?

שיתוף הפעולה יאפשר שרשרת אספקה ​​גלובלית מאוזנת, המאפשרת ללקוחות היציקה לגשת לתיק המחשוב המוביל של ARM ולדגם היציקה הפתוח של אינטל לאפשרויות וגישות עיצוב משופרות.

5. אילו טכנולוגיות פורצות דרך מציעות את תהליך ה- 18A של אינטל?

טכנולוגיית תהליכי 18A של אינטל מציעה את Powervia למסירת חשמל אופטימלית וארכיטקטורת טרנזיסטור GAA של Ribbonfet עבור ביצועים ומשופרים של ביצועים וכוח.

6. מה המשמעות של אופטימיזציה של טכנולוגיית תכנון (DTCO) בשיתוף פעולה?

שיתוף הפעולה כולל DTCO, בו עיצוב שבבים וטכנולוגיות תהליכים מותאמים יחד כדי לשפר.

7. מה יפותח כחלק משיתוף הפעולה?

IFS ו- ARM יפתחו עיצוב התייחסות לנייד כדי להדגים תוכנה וידע מערכת עבור לקוחות היציקה.

8. מהי הגישה הייחודית של אינטל במודל היציקה?

דגם היציקה של מערכת הפתוחה של אינטל חורגת מהייצור המסורתי של רקיק כדי לכלול אריזה, תוכנה ושבבים.

9. איך אינטל מתכננת לתמוך בהתפתחות הענף?

אינטל מתכננת למנף את מודל היציקה של המערכת הפתוחה שלה ולשתף פעולה עם ARM כדי לייעל את הפלטפורמות החל מיישומים ותוכנה באמצעות אריזה וסיליקון, ועוברת משיתוף פעולה עם טכנולוגיית תכנון ועד אופטימיזציה של טכנולוגיית מערכת (STCO).

10. מה מטרת שיתוף הפעולה בין אינטל לזרוע?

שיתוף הפעולה נועד להרחיב את הזדמנות השוק עבור חטיבת ייצור חוזי השבבים של אינטל (IFS) ולספק אפשרויות וגישות לחברות חסרות האגדים לגשת לטובת ה- IP של ה- IP של ה- CPU הטוב ביותר וטכנולוגיית תהליכים מובילה.

מקורות:

חדר החדשות של אינטל – Intel Foundry ו- ARM מכריזים על שיתוף פעולה מרובי-הרים על עיצוב SOC מוביל

רויטרס – אינטל לעבוד עם זרוע על תאימות ייצור שבבים

אינטל לעבוד עם זרוע על תאימות ייצור שבבים

12 באפריל (רויטרס) – אינטל קורפ (INTC.O) ביום רביעי אמרה כי חטיבת ייצור חוזי השבבים שלה תעבוד איתך.ק.-מבוסס על מעצב שבבים ARM Ltd כדי להבטיח כי שבבי טלפון נייד ומוצרים אחרים המשתמשים בטכנולוגיית ARM ניתן לייצר במפעלים של אינטל.

Intel Foundry ו- ARM מכריזים על שיתוף פעולה מרובי-הרים על עיצוב SOC מוביל

שיתוף פעולה כדי להביא למעצבי שבבים שילוב רב עוצמה של ליבת הזרוע ואינטל מתקדם טכנולוגי תהליכים מתקופת אנגסטרום.

חֲדָשׁוֹת

• 12 באפריל 2023
• צור קשר עם Intel Pr

עקוב אחר חדר החדשות של אינטל ב- Social:

סנטה קלרה, קליף., וקיימברידג ‘, u.ק., 12 באפריל 2023-Intel Foundry Services (IFS) ו- ARM הודיעו היום על הסכם רב-גינון המאפשר למעצבי השבבים לבנות מערכת-על-על-על-שיתוף מחושבת בעלת עוצמה נמוכה (SOCS) בתהליך Intel 18A. שיתוף הפעולה יתמקד תחילה בעיצובים של SOC ניידים, אך מאפשר הרחבת עיצוב פוטנציאלית לרכב, Internet of Things (IoT), מרכז נתונים, חלל ויישומים ממשלתיים. לקוחות ARM® המתכננים את ה- SOCs הניידים מהדור הבא ייהנו מטכנולוגיית תהליכים מובילה של אינטל 18A, המספקת טכנולוגיות טרנזיסטור פריצות דרך חדשות לשיפור כוח וביצועים, ומ- IFS’טביעת רגל ייצור חזקה הכוללת אותך.ג.- ויכולת מבוססת האיחוד האירופי.

“יש ביקוש הולך וגובר לכוח מחשוב המונע על ידי הדיגיטציה של הכל, אך עד כה לקוחות לאגדים היו אפשרויות מוגבלות לתכנון סביב הטכנולוגיה הסלולרית המתקדמת ביותר,” אמר פט גלסינגר, מנכ”ל חברת אינטל. “אינטל’S שיתוף פעולה עם ARM ירחיב את הזדמנות השוק עבור IFS ויפתח אפשרויות וגישות חדשות לכל חברה חסרת האגדים שרוצה לגשת ל- IP הכי טוב בכיתה והכוח של יציקה של מערכת פתוחה עם טכנולוגיית תהליכים מובילה.”

“זְרוֹעַ’מעבדים מאובטחים ויעילים באנרגיה הם בלב מאות מיליארדי מכשירים וכוכב הלכת’חוויות דיגיטליות,” אמרה רנה האס, מנכ”לית ARM. “ככל שהדרישות לחישוב ויעילות הופכות מורכבות יותר ויותר, על התעשייה שלנו לחדש ברמות חדשות רבות. זְרוֹעַ’שיתוף פעולה עם אינטל מאפשר IFS כשותף יציקה קריטי ללקוחותינו כאשר אנו מספקים את הדור הבא של מוצרים המשתנים עולמיים הבנויים על זרוע.”

כחלק מ- IDM 2 שלו.0 אסטרטגיה, אינטל משקיעה בכושר ייצור מוביל ברחבי העולם, כולל הרחבות משמעותיות ב- U.ג. והאיחוד האירופי, לשרת ביקוש מתמשך לטווח הארוך לשבבים. שיתוף פעולה זה יאפשר שרשרת אספקה ​​גלובלית מאוזנת יותר ללקוחות יציקה העובדים בעיצוב SOC נייד על ליבות מעבד מבוססות זרוע. על ידי ביטול נעילת הזרוע’שותפי המחשוב המובילים בקצה המוביל ו- IP ברמה העולמית על טכנולוגיית תהליכי אינטל, שותפי ARM יוכלו לנצל את מלוא האינטל’S System System Doctor Model, החורג מהייצור המסורתי של רקיק כדי לכלול אריזה, תוכנה ושבבים.

IFS ו- ARM יתקיימו לשיתוף פעולה עם טכנולוגיית תכנון (DTCO), בהן אופטימיזציה של תכנון ושבבים טכנולוגיות תהליכים יחד כדי לשפר. Intel 18A מספקת שתי טכנולוגיות פורצות דרך, Powervia למסירת חשמל אופטימלית ושער Ribbonfet מסביב (GAA) ארכיטקטורת טרנזיסטור לביצועים וכוח מיטביים. IFS ו- ARM יפתחו עיצוב התייחסות לנייד, המאפשר הדגמה של תוכנה וידע המערכת עבור לקוחות היציקה. עם הענף’S התפתחות מ- DTCO ל- Co-Optimization Technology System (STCO), ARM ו- IFS יעבדו יחד כדי לייעל את הפלטפורמות מיישומים ותוכנה באמצעות חבילה וסיליקון, תוך מינוף אינטל’S ייחודי של מערכת היציקה המערכת הפתוחה.

אינטל לעבוד עם זרוע על תאימות ייצור שבבים

12 באפריל (רויטרס) – אינטל קורפ (INTC.O) ביום רביעי אמרה כי חטיבת ייצור חוזי השבבים שלה תעבוד איתך.ק.-מבוסס על מעצב שבבים ARM Ltd כדי להבטיח כי שבבי טלפון נייד ומוצרים אחרים המשתמשים בטכנולוגיית ARM ניתן לייצר במפעלים של אינטל.

פעם השם הגדול ביותר בצ’יפס המכונה יחידות עיבוד מרכזיות (CPUs), אינטל ראתה מזמן ראתה את קצה הייצור הטכנולוגי שלה, שנקבע על ידי יריבים כמו ייצור מוליכים למחצה מוליכים למחצה טייוואן Co Ltd (TSMC) (2330.TW), המובילה בעולם ביצירת צ’יפס ללקוחות כמו Apple Inc (AAPL.O).

אסטרטגיית התפנית של אינטל תלויה בחלקה בפתיחת המפעלים שלה לחברות שבבים אחרות, במיוחד אלה בטלפונים ניידים. נאמר כי חברות כמו Qualcomm Inc (QCOM.O) מתכננים להשתמש במפעלים שלה לעיצובי שבבים עתידיים.

“יש ביקוש הולך וגובר לכוח המחשוב המונע על ידי הדיגיטציה של הכל, אבל עד עכשיו . ללקוחות היו אפשרויות מוגבלות לעיצוב סביב הטכנולוגיה הסלולרית המתקדמת ביותר “, אמר בהצהרה פט גללינגר, המנכ”ל של אינטל, בהצהרה.

ARM מצידה, בבעלות משקיע הטכנולוגיה היפנית Softbank Group Corp (9984.T) ואילו מתכנן לצאת לציבור בהמשך השנה, הוא ספק מרכזי של קניין רוחני לחברות שבבים רבות, במיוחד בטלפונים ניידים. ל- ARM יש שותפויות עם יצרני חוזי שבבים גדולים בכדי להבטיח כי העיצובים שלה יעבדו היטב על תהליכי הייצור שלהם.

השותפות שהוכרזה היום (רביעי.KS), שתי החברות המייצרות כיום את מרבית השבבים בעולם לטלפונים ניידים.

האם אינטל מכינה צ’יפס זרוע

Б эой сранице

Ы зé. С помדיר. Почем эо мого?

Эа сраница о бображае тех сах, кога воматеשיים си сисלוח рmе рגות р רבות ш רבות р р рוהים р рוהים которые нé. Сраница пересанет ообрוחים. До эого момента д.

Исочником запросов может сmжж вредоносfte по, подаееые моди базלוח нилm mчnзnзnчnчnчnчnчnчnчnчnчnчnчnчnчnчnчзדי ы з запросов. Еи ы иололalty ощий дדיר. O. Подробнרבה.

Проверка по сов может тelte пояяе, еи ы водите сדיר еами, или же водите запроы ченн часо.

עסקים של אינטל של אינטל מכה

העסקה כוללת ייצור שבבים מבוססי נייד ללקוחות ARM באמצעות תהליך ייצור השבבים הקרוב של אינטל 18A.

מאת מייקל קאן

מייקל קאן

כתב בכיר

הניסיון שלי

אני עם PCMAG מאז אוקטובר 2017, המכסה מגוון רחב של נושאים, כולל אלקטרוניקה צרכנית, אבטחת סייבר, מדיה חברתית, רשת ומשחקים. לפני שעבדתי ב- PCMAG הייתי כתב זר בבייג’ינג במשך למעלה מחמש שנים, וכיסיתי את סצנת הטכנולוגיה באסיה.

12 באפריל 2023

https: // www.PCMAG.COM/NEWS/Intel

(צילום מאת Jakub Porzycki/Nurphoto דרך Getty Images)

אינטל וזרוע הם בדרך כלל יריבים במלחמות השבבים המתמשכות. אולם ביום רביעי, שתי החברות הודיעו (פותחות בחלון חדש) על עסקה שתראה את אינטל מייצרת מעבדי זרוע ממוקדים לנייד ללקוחות.

הזרוע פגעה בעסקה עם אינטל’S עסקת יציקה חדשה יחסית, המתמקדת בבניית שבבי מחשב ללקוחות צד ג ‘, כולל מעבדי X86 ו- ARM. אינטל’S Foundry Services מכוון לגייס לקוחות כמו אפל ו- NVIDIA, שלעתים קרובות הסתמכו על ייצור שבבים מטייוואן’S TSMC וסמסונג.

יום רביעי’העסקה מכסה א “הסכם רב -ענבות” כדי לעזור ללקוחות לבנות שבבי זרוע באינטל’S צומת ייצור של 18A הקרוב, המתוזמן (נפתח בחלון חדש) כדי להתחיל בייצור המוני בסוף 2024, אם כי לא ברור מתי זה’ישמש לחברה’S Foundry Business.

לעת עתה אמרו אינטל וזרוע: “שיתוף הפעולה יתמקד תחילה בעיצובים של SOC (System-On-Chip), אך יאפשר הרחבת עיצוב פוטנציאלית לרכב, Internet of Things (IoT), מרכז נתונים, חלל ויישומים ממשלתיים.”

העסקה פותחת את הדלת עבור אינטל כדי למשוך ביתר קלות את הלקוחות לעסקי היציקה שלה. בינתיים, לקוחותיו של ARM, הכוללים חברות בכל ענף הטכנולוגיה, יכולים למקם עיצובים של מעבד הדור הבא ליצרן נוסף, מחוץ ל- TSMC וסמסונג, בעקבות מחסור השבבים ההיסטורי של 2021.

אינטל מתכוננת לבנות יציקות חדשות הן בארה”ב והן באירופה. בנוסף, אינטל’טכנולוגיית S 18A נועדה להיות תחרותית מול TSMC’S תהליך הייצור הקרוב של 2 ננומטר, שלפי השמועה מגיע גם בשנת 2025.